星报讯 5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）在上交所科创板挂牌上市，标志着资本市场的“新站板块”再度迎新、接连“上新”。据悉，去年以来，新站高新区培育并推动劲旅环境、井松智能、翰博高新、新汇成、颀中科技、晶合集成等6家企业上市，催生战新产业和智能制造产业高质量发展强劲动力。

合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，目前已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。

“本次上市募集的资金，将主要用于新技术研发和新产品开发，推动更多晶圆产品从产业前端、技术尖端走向价值高端。”相关负责人介绍。

记者了解到，新站高新区持续聚焦世界级新型显示和驱动芯片产业基地目标，充分利用综合保税区开放平台和叠加优势，加快产业链上下游企业布局落地，推动企业在产业优势领域精耕细作、协同发展，形成了从设计、材料设备，到核心制造、封测、智能终端的完整产业链生态，实现集群化、园区化、特色化发展，集成电路产业不断向好而行、向强而进。

当前，新站高新区强化“产业立区、项目为王”和创新驱动发展理念，围绕打造“产业森林”“企业丛林”和创新高地，助力企业做精质量、做大规模、做响品牌，提升区域产业发展能级。