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合肥高新区集成电路总部基地正式开建

孙静 记者 沈娟娟
 

星报讯  为提高集成电路产业承载力,实现集成电路产业高速发展,合肥高新区以重点项目实施为抓手,加速推进集成电路产业园建设。近日,集成电路产业园二期项目——集成电路总部基地正式开建。

据悉,项目位于高新区长宁大道与柏堰湾路交口,总建筑面积33.4万㎡,总投资18亿元,由区直属产业园区开发运营商合肥高新股份开发建设,主要内容为独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等。

相关负责人介绍,目前项目正在进行桩基及地下室施工,计划2022年10月竣工交付。建成投用后将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类,以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业,力争打造成为国内先进的集成电路产业基地。

记者了解到,集成电路产业园一期项目集成电路封装测试产业园总建筑面积7.8万㎡,总投资2.83亿元,目前正在进行收尾工作,已吸引合肥睿合科技、世纪精光、圣达电子等多家集成电路相关企业签约入驻。

 
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