星报讯 合肥离“中国IC之都”又近了一大步！10月20日上午，合肥综合保税区首个百亿元项目——合肥晶合晶圆制造项目（一期）在新站区综合保税区正式破土动工。这是安徽省最大的集成电路产业项目，也是国内第二条12吋晶圆项目，计划于2017年10月份投产，2018年底前达产每月4万片12吋晶圆。

该项目是由全球知名的晶圆制造企业——台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设的晶圆制造项目，选址于新站区内的合肥综合保税区，占地约300亩，总投资135.3亿元。新站区计划于2016年12月底前，完成厂房及厂务设备等相关设施建设，2017年9月前完成机台移入与试量产，2017年10月底前开始投产，2018年4月底前达每月2万片晶圆量产规模，2018年12月底前达产到每月4万片12吋晶圆量产规模。初期产品主要用于生产LCD（液晶）面板驱动IC（芯片），未来将导入其他高端IC制造业务。

据了解，该项目是集成电路核心环节之一，投资巨大、科技含量高、产业吸附能力强，将快速带动芯片设计、封装测试等上下游配套企业集聚落户，形成新的千亿级产业链条，是落实产业发展“调结构、转方式、促升级”的又一重大成果。

省委常委、合肥市委书记吴存荣在开工仪式上宣布项目开工。华聚基金会、力晶科技董事长陈瑞隆赞道：“合肥是一个非常有发展前景的地方，无论从市场还是从其提供的配套设施来看，合肥晶合，是天作之合。”力晶集团创办人、总裁黄崇仁说：“我个人来过合肥很多次，深深被合肥吸引。合肥和台湾从去年12月开始谈合作的可能性，从谈判到海峡两岸相关部门审批，在不到10个月的时间内全部完成，合肥的速度和效率实在惊人。”黄崇仁表示，希望该项目能开启两岸合作新方案，“两岸由竞争变合作，实现双赢”。

截至目前，该市集成电路相关企业已达50余家，涵盖设计、制造、封装测试、材料整个产业链，从业人员2万多人。

该项目的落户是合肥综合保税区的首个百亿元项目，不仅为合肥市打造“中国IC之都”奠定了坚实基础，也意味着安徽省高端晶圆制造产业开始起飞。

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星报讯（记者 于彩丽） 昨天下午，2015年海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛在合肥市举办，海峡两岸相关领导、企业家出席该论坛，台方呼吁加强两岸半导体产业研究合作，共同培育半导体产业发展人才。

合肥市委副书记、市长张庆军在论坛上表示，下一步，合肥将以发展芯片设计等为重点，加快建设集成电路产业区，全力打造中国IC之都。“希望海峡两岸这一论坛能定期在合肥举行，把更多好项目投到合肥”。

华聚基金会、力晶科技董事长陈瑞隆在会上表示，这是他第三次来到合肥，“合肥发展半导体产业具有先天优势，市场潜力大，今后两岸在半导体方面合作有更广阔的空间”。他呼吁两岸共同培育半导体产业发展所需要的人才，“加强合作的密度和深度,共同打造一条具有两岸特色的产业链”。