华天科技（002185）成立于2003年，是我国西部地区最大的集成电路封装基地，公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务；2012年全年实现营业收入16.23亿元，同比增长24%，归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，每股收益0.19元，同比增长53%，净利润率自2007年上市连续四年位居国内同行企业上市公司第一位。

盈利能力稳步提升。2012全年，公司的综合毛利率为18.87%，同比上升0.07个百分点；公司第四季度单季度的综合毛利率为13.64%，同比上升5.19个百分点，环比下降5.92个百分点，新产能的投产和产能利用率的提升是公司毛利率提升的主要原因。

西钛TSV助推业绩。昆山西钛子公司是目前全球唯一实现使用TSV技术进行CSP封装量产且良品率达到95%以上的厂商，目前全球TSV晶圆年产能为200~300万片，TSV产线投资较大，1条理论产能在1万片/月的产线，盈亏平衡点在5000~5500片/月左右。

行业温和回暖添动力。受益智能终端放量，全球半导体行业仍处于温和复苏阶段。智能手机等新型电子产品快速增长，其对半导体需求量大于传统产品，因而拉动半导体行业逐步回暖。公司在天水本部实施的“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化”项目已提前实施完成，新增5亿块铜线产品封装产能，使得公司天水本部的铜线制程产品占比达到45%，进一步增强了本部在中低端产品的成本竞争力。西安子公司拥有TSSOP、QFN、DFN、LGA等中高端封装产能325万块/天，展讯、高通、全志科技等是其主要客户群，公司将持续受益于正在快速成长的展讯等国内IC设计公司。